Pengetahuan Dasar Proses SMT (Surface Mount Technology)

SMT Process knowledgeSurface Mount Technology atau sering disingkat dengan sebutan SMT adalah teknologi terkini yang digunakan untuk memasangkan Komponen Elektronika ke permukaan PCB. Komponen Elektronika yang dapat dipasangkan oleh Mesin-mesin SMT adalah komponen khusus yang biasanya disebut dengan komponen Surface Mount Device (SMD).

Dengan adanya Teknologi SMT, peralatan atau gadget Elektronik (seperti Handphone, Kamera saku, Komputer) saat ini sudah dapat di desain dengan ukuran yang lebih kecil, hal ini dikarenakan Mesin SMT memiliki kemampuan yang dapat memasangkan komponen chip (komponen SMD) yang berukuran sangat kecil hingga 0,4mm X 0,2mm (Chip SMD resistor 0402) dengan kecepatan yang sangat tinggi mencapai 136,000 komponen per Jam atau sekitar 2,266 komponen per menitnya.

Terdapat 3 Jenis konfigurasi lini (line) Produksi SMT tergantung tipe produk yang akan diproduksinya, diantaranya adalah Proses SMT yang memakai perekatan adhesive (bonding) dan Proses SMT yang memakai perekatan Solder Paste serta Proses SMT gabungan. Berikut ini Flow dari Ketiga Jenis Konfigurasi lini Produksi SMT :

SMT Process Flow Chart

1. Proses SMT memakai perekatan adhesive (bonding)

Pemberian Adhesive → Pemasangan Komponen → Pengeringan Adhesive

2. Proses SMT memakai Solder Paste

Terdapat 2 (dua) jenis Proses SMT yang memakai Solder Paste, yaitu :

2.1. Pemasangan Komponen 1 (satu) sisi PCB

Pencetakan Solder Paste → Pemasangan Komponen → Penyolderan Reflow Oven

2.2. Pemasangan Komponen 2 (dua) sisi PCB

Pencetakan Solder Paste → Pemasangan  Komponen → Penyolderan Reflow Oven → Balikan PCB → Pencetakan Solder Paste → Pemasangan Komponen → Penyolderan Reflow Oven

3. Proses SMT gabungan Solder Paste dan Adhesive

Pencetakan Solder Paste (bagian atas) → Pemasangan Komponen → Penyolderan Reflow Oven → Balikkan PCB (bagian bawah) → Pemberian Adhesive → Pemasangan Komponen → Pengeringan Adhesive.

 

Berikut ini adalah penjelasan singkat mengenai mesin-mesin yang dipakai dalam Proses SMT (Surface Mount Technology) :

A. Solder Paste Printer

Solder Paste Printer berfungsi untuk mencetakan Solder Paste ke permukaan PCB. Dalam proses pencetakan tersebut diperlukan Stencil yaitu selembaran tipis yang terbuat dari aluminium yang kemudian diberikan lubang-lubang sesuai dengan lokasi yang akan diberikan Solder Paste.

Cara Kerja Solder Paste Printer :

Squeegee akan berjalan dan mengoleskan Solder Paste sepanjang area stencil ingin diberikan Solder Paste (daerah yang berlubang) sehingga Solder Paste tersebut tertempel di permukaan PCB. Setelah selesai, Squeegee tersebut akan kembali ke tempat semula.

3 faktor penentu Kualitas solder dalam Solder Paste Printer adalah Solder Paste, Stencil dan Squeegee.

Cara Kerja Solder Paste Printer Machine

B. Bonding Machine

Bonding Machine berfungsi untuk memberikan Adhesive ke permukaan PCB untuk melekatkan Komponen SMD dengan meberikan satu atau lebih titik di lokasi PCB dimana Komponen SMD tersebut akan diletakkan. Proses ini diperlukan jika penyolderan Komponen SMD tersebut dilakukan dengan menggunakan Mesin Solder (Wave Soldering).

 

C. Component Mounter (Pick and Place Machine)

Pick and Place Machine atau Component Mounter adalah mesin yang berfungsi untuk meletakan komponen SMD ke permukaan PCB. Dikatakan Pick (mengambil) and Place (meletakan) karena cara kerja mesin tersebut adalah mengambil komponen SMD dari tempat yang telah disediakan dengan menggunakan Vakum (hisap) dan kemudian meletakannya diatas permukaan PCB sesuai dengan lokasi yang telah ditentukan. Component Mounter ini juga merupakan Jantung daripada Proses SMT dan harga mesinnya juga sangat mahal.

Terdapat 2 Jenis Component Mounter yaitu :
  • Component Mounter yang berkecepatan tinggi (High Speed) untuk memasangkan komponen chip (SMD) seperti Resistor, Kapasitor, Dioda ataupun transistor dan Component. Component Mounter jenis ini biasanya disebut dengan Chip Shooter atau Chip Mounter.
  • Mounter yang berkecepatan rendah (Low speed) untuk Memasangkan komponen yang berukuran lebih besar atau memiliki kaki (terminal) yang banyak seperti Integrated Circuit (IC) dan Konektor. Componen jens ini biasanya disebut juga dengan IC Mounter.

 

D. Reflow Oven

Reflow Oven berfungsi untuk melakukan pemanasan sehingga Solder Paste meleleh dan menyatu dengan terminal komponen dan PCB. Proses tersebut disebut dengan proses penyolderan dengan menggunakan Reflow Oven.

Chip Mounter, Reflow Oven, Solder Paste Printer

Disamping mesin-mesin yang disebut diatas, terdapat juga mesin-mesin pembantu seperti :

  • PCB Loader yang berfungsi untuk memberikan PCB ke Mesin Solder Paste Printer atau Bonding Machine
  • Conveyor yang berfungsi untuk mengantar PCB dari satu mesin ke mesin lainnya
  • AOI atau Automatic Optical Inspection yaitu Mesin yang berfungsi untuk melakukan Inspeksi terhadap PCB yang telah diproduksi sebelum dikirimkan ke proses selanjutnya.


Related Posts

Leave a Reply


5 − 3 =